HL205 符合GB/T:BCu89PAg 相当AWS: BCuP-4 说明:HL205是含银5%银的铜磷钎料,其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差,但比HL201有所改善。 用途:适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。 钎料化学成分(质量分数) (%) P Ag Cu 5.8~6.2 4.8~5.2 余量 钎料熔化温度: (℃) 固相线 液相线 645 815 钎料力学性能:(值例供参考) 钎料强度/Mpa 母材 Rm/Mpa Tm/Mpa 469 纯(紫)铜 180 169 H62黄铜 200 340 注意事项: 1.?钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物; 2.?钎焊铜时不需用钎焊溶剂,但钎焊铜合金必须配钎焊溶剂使用。